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グループセンスのつよみ

一番のアピールポイントは日本での開発・保守サポート力です。

昨今海外での委託開発・委託製造が増えておりますが、開発開始時のハードウェア仕様、デザイン機構仕様、ソフトウェア要件定義、開発スケジュール管理、各種試験、PSEやTELEC等の認証取得、量産後の保守対応、解析報告書等など、グループセンスにおいては日本法人の開発およびマーケティング担当責任者が責任を持って厚くサポート致します。

これは既存顧客様の高い案件リピート率にてその安心感・信頼性を評価頂いているものと自負しています。(クライアント様による特殊な事情を除き、現在まで案件リピート率ほぼ100%の実績です)

日本語でのご対応例

  • ご要求仕様イメージからの製品仕様のご提案・お見積り項目内容のご説明
  • 開発仕様書・試験表・開発スケジュールなどの日本語対応
  • グループセンスの開発部メンバーによる、技術的な要件定義(HW・SW構成や電源制御方法など)
  • サンプル評価資料や試験結果、懸案課題の日本語対応(一部資料は英文となります)
  • グループセンスの品質保証部による、量産後の修理対応・品質対応及び日本語での解析報告書のご提出

商品の仕様要件定義

お客様が求められる製品コンセプトを基に、ハードウェア、ソフトウェア、機構部品構成にわたって、ご要望の端末を実現するための要件定義を致します。それぞれの部署に専門家を配しておりますため、電源制御方法などのご提案から新しい機構技術のご紹介などまで、様々なご提案をさせて頂いています。

電気基板設計開発

お客様にて実現したい端末に対して、電気的仕様及び試験基準の合意後、ハードウェアブロック図、回路図の作成を開始し基板を製造致します。試験・評価の過程を経て量産品のご承認まで、責任を持って開発・評価を行います。

無線通信系の機能を複数実装する端末の開発実績が多々御座います。
外部試験研究所と連携し、無線性能評価は徹底して実施します。

無線ロゴイメージ

機構設計開発

お客様が実現されたい端末のデザインに対して、機構的にどのように実現すべきか、メカ設計のスペシャリストが様々な経験を基に提案・サポート致します。また独自の金型成型設備も保有しており、自社内での金型製造が可能です(一部仕様によっては対応外となり、外部への委託となります)。

製品コンセプトに準じた様々な機構を実現した開発実績が多々御座います。

  1. (1)折りたたみ式キーボード・電子メモ帳
  2. (2)全面ダブルインジェクション成型 (ラバーの質感+耐久性の実現)
  3. (3)弊社特許のヒンジ技術 (電子辞書などに実装)
  4. (4)車内ダッシュボード用の強力吸盤 (PND用)
  5. (5)インモールド成型技術(IMT)

ソフトウェア設計開発

弊社のソフトウェア開発責任者による要件定義を基に、社内エンジニアにてソフトウェアのプログラミング、 多機能ハードウェアに実装するBSPや特殊ドライバには開発パートナーによるOSのポーティングなどを委託、協業しています(LINUX、Windows CE 5.0/6.0用など)。
※ Android OSも対応可能です。

規格認証・各種試験

海外・日本国内への豊富な納品実績から、様々な規格認証およびご要求試験の対応が可能です。

規格認証

TELEC 特定無線設備の技術基準適合証明 (無線LAN、3G、Bluetooth、RFIDなど)
Bluetooth認証 Bluetoothロゴ認証や各プロファイルの認証登録
VCCI 電磁波ノイズの許容値および測定法
FCC 北米における通信や国際通信規制
CE ヨーロッパ連合による指令
CCC 中国における製品認証

各種試験

信頼性試験、無線性能試験、フィールド性能試験など

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